0603高亮貼片LED燈珠

（4）光衰大（LED使用一定時間后，測試其光通量明顯小于使用前的光通量，兩者比值小于0.9），造成的原因是散熱不良，長時間過熱導致0603LED燈珠老化；膠粉配比不當。

（5）芯片失效，芯片本身質量問題（裂紋或損傷）；芯片與基板粘接不良，引起光衰嚴重或死燈。

（6）封裝工藝不當，封裝后的燈珠質量不良，出現黃變、氣泡、黑斑、腐蝕等現象；熱過應力失效，散熱不良導致結溫升高；電過應力失效，過電流或者靜電將芯片擊穿；驅動電源不穩定將金線燒斷。裝配失效，不良的安裝和裝配導致器件失效。

近些年在業界專家的努力下對LED芯片散熱問題提出了以下幾點改善方案：1.通過LED晶片面積來增加發光量。2.采用封裝數個小面積LED晶片。3.改變LED封裝材料和熒光材料。那么是不是通過以上三種方法就可以完全改進0603LED燈珠及同類產品的散熱問題呢？實則斐然，首先我們雖然將LED芯片的面積增大，以此獲得更多的光通量（光單位，時間內通過單位面積的光束數即為光通量，單位ml）希望能夠達到我們想要的效果，但因其實際面積過大，而導致在應用過程與結構上出現了一些適得其反的現象。

其實還有一種辦法可以有效改進LED芯片散熱問題，那就是將其白光封裝材料用硅樹脂取代以往的塑料或者有機玻璃。更換封裝材料不僅能夠解決LED芯片散熱問題更能夠提高LED壽命。為什么現在LED中必須采用硅膠作為封裝材料呢？因為硅膠對同樣波長光線的吸收率不到1%。但是環氧樹脂對400-459nm的光線吸收率高達45%，很容易由于長期吸收這種短波長光線以后產生的老化而使光衰嚴重。

 0603LED燈珠芯片的特點是在極小的體積內產生極高的熱量。而0603LED燈珠本身的熱容量很小，所以必須以最快的速度把這些熱量傳導出去，否則就會產生很高的結溫。為了盡可能把熱量引出芯片外，人們在0603貼片LED燈珠的芯片結構上進行了很多改進。為了改善0603LED芯片本身的散熱，其最主要的改進就是采用導熱更好的襯底材料。